충청북도가 시스템 반도체 육성사업을 선점하기 위해 ‘후공정 플랫폼’ 구축 연구용역에 착수한 가운데 입지로 충북혁신도시가 유력한 것으로 전해져 주민들의 기대감이 높아지고 있다.
충북도는 오는 2024년까지 테스트베드를 갖춘 ‘차세대 반도체 종합지원센터’와 칩 설계부터 평가까지 일괄 지원하는 ‘스마트반도체 센터’ 등을 구축할 계획이다.
도는 지난 6일 도청 소회의실에서 정부의 시스템 반도체 육성전략에 발맞춰 충북 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축을 위한 연구용역 착수보고회를 개최했다.
보고회에는 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 등에서 20여 명이 참석했다.
이번 용역은 도가 추진 중인 반도체 융복합타운과 기술력의 시너지 창출효과를 극대화할 수 있는 후공정 플랫폼 구축을 목표로 국가 시스템 반도체 산업 활성화를 달성하고자 추진된다.
이를 위해 지원장비 도입, 전문인력 양성, R&D지원, 인프라 구축, 기술지원 등 후공정 기업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소를 지원할 수 있는 기능을 담은 후공정 플랫폼을 설계할 계획이다.
보고회는 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축에 대한 추진배경, 과업범위, 수행계획 등에 대한 프리젠테이션 실시와 성공적인 사업추진을 위한 활발한 의견 교환의 장으로 이뤄졌다.
도는 이번에 도출된 다양한 의견들을 기존 과업에 짜임새 있게 반영해 내년 1월에 이번 용역을 완료한다는 방침이다.
한편 반도체 후공정 관련 시장은 지속적으로 증가할 것으로 예측된다. 2017년부터 2023년까지 전체 패키징 시장의 매출은 연평균 5.2%, 첨단 패키징 시장은 연평균 7%의 성장률을 보일 전망이며, 반도체 패키징 기술은 초소형화, 저전력화, 융복합화 추세를 보이고 있다.
